Pura hoja de plata Contacto
Descripción general
La plata (Ag) y la plata fina cristalina (FAg) poseen una buena conductividad eléctrica y térmica, una resistencia de contacto baja y estable, y una buena procesabilidad.
FAg - Adición de una pequeña cantidad de níquel en la plata, que altamente refinando el grano de la estructura material, y en la misma condición de la
Resistencia de contacto, la resistencia mecánica y resistencia al calor de FAg es mejor que Ag. Por lo tanto, la resistencia a la fusión-soldadura y la erosión por arco
Resistencia es mejor que Ag.
Aplicación principal
Contactores, Disyuntores, Controladores de Temperatura, Interruptores Inteligentes, etc.
material principal
Ag, FAg.
Microestructura
Ag 200X
FAX 200X
Propiedades materiales
Ag | Maricón | |||
Consejos | Alambres | Consejos | Alambres | |
Contenido de Ag (% en peso) | ≥ 99,95 | ≥ 99,95 | 99,85 | 99,85 |
Densidad (g / cm3) | ≥ 10,48 | ≥ 10,48 | ≥ 10,40 | ≥ 10,40 |
Elec. Resistividad (μΩ · cm) | ≤ 2,10 | ≤ 1,80 | ≤ 2,10 | ≤ 1,85 |
Dureza HV | ≥ 40 | ≥ 60 | ≥ 45 | ≥ 65 |
Resistencia a la tracción (MPa) | - | 230-380 | - | 250-380 |
Elongación (%) | - | 2-30 | - | 2-30 |
Proceso de manufactura | Extrusión-Laminación | Extrusión-Dibujo | Extrusión-Laminación | Extrusión-Dibujo |
Tipos de productos
Ag | Maricón | |
Alambres | √ | √ |
Tiras | √ | √ |
Consejos | √ | √ |
Hojas bimetálicas | √ | √ |
Remaches | √ | √ |
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